4月2日消息，据国外媒体报，上周曾有产业链方面的消息称台积电将提升5nm制程工艺的产能，进而提升出货量，月出货量将由当前的12万片晶圆，在三季度提升至15万片。

但从最新的报道来看，台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。

报道显示，台积电提升5nm工艺的产能，是因为获得了苹果和联发科之外消费电子厂商的订单，有报道称采用台积电5nm工艺的AMD Zen 4桌面CPU，最快将在本周量产，晶圆代工完成之后将在4-5个月上市。

而报道还显示，属于台积电5nm制程工艺家族、作为5nm工艺变种的4nm工艺，也有多家公司感兴趣，英伟达已经向台积电支付了大笔资金，预订了4nm工艺的产能，台积电这一工艺的大部分产能预计会留给多年的大客户苹果。

另外，报道称高通也对台积电的4nm工艺有兴趣。高通对台积电的4nm工艺有兴趣，部分是因为三星的4nm工艺在良品率方面面临挑战，交付量不充足。

值得注意的是，上月初就有报道称台积电在考虑增加5nm工艺的产能。当时的报道显示，由于多家大客户扩大对5nm制程工艺的订单，台积电已决定将原计划用于3nm制程工艺生产线的晶圆十八厂区的第七座工厂，转向5nm。